概述
横跨晶圆级、封装级、模组级、板卡级的计算互连解决方案：利用光电集成技术提供高带宽、低延时、长距离的底层硬件，兼容原生计算数据传输协议，跨多层级弹性扩展，加速数据中心内计算单元互连，赋能算力网络基础设施
产品亮点
计算原生协议
适合计算互联的接口协议和速率
高性能
多通道、低延时、高带宽、长距离、低功耗
垂直扩展
晶圆级、封装级、模组级、板卡级的弹性扩展
应用领域
异构计算
为异构计算系统提供高效互连解决方案
光I/O技术
为各类板卡提供光I/O解决方案
AI芯片
为计算大芯片提供片上光互连网络
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